[实用新型]封装框架的切断模组有效
| 申请号： | 202021476932.0 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212599322U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 潘斐 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D31/00 | 分类号： | B23D31/00;B23D33/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装框架的切断模组，其包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上，压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。本申请具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 框架 切断 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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