[实用新型]影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备有效
申请号: | 202021493163.5 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN212303668U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 黄成有;胡增新;蔡立酋;彭加琳 | 申请(专利权)人: | 舜宇光学(浙江)研究院有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 安威威;孟湘明 |
地址: | 310052 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备。该影像感测组件包括至少一影像感测芯片,至少一刚性电路板以及一电性接点组件。该影像感测芯片具有一感测区域。该刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿该上表面和该下表面的一镂空部,其中该刚性电路板的该上表面适于对应地安装该镜头组件,以使该镜头组件对准该镂空部,其中该影像感测芯片被电连接地贴装于该刚性电路板的该下表面,并且该影像感测芯片的该感测区域对准于该镂空部。该电性接点组件包括多个电路板电性接点,并且该电路板电性接点被设置于该刚性电路板的该上表面和/或该下表面,用于在贴装该影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于该刚性电路板。 | ||
搜索关键词: | 影像 组件 传感器 模组 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的