[实用新型]一种电子元器件用封装机有效
| 申请号： | 202021502673.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212209433U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冯卫星 | 申请（专利权）人： | 杭州沛卓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01G13/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 王超军 |
| 地址： | 311100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件用封装机，包括工作放置台，所述工作放置台的顶部固定安装有活动夹板，所述活动夹板的内部固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆外壁的表面固定安装有伸缩连接盒，所述伸缩连接盒的两侧均活动连接有活动推板，所述活动推板的内部活动安装有活动滚轮；通过设计的活动推板，此时活动推板可以根据电子元器件的大小进行调节，而在活动推板在收缩的过程中会挤压侧面连接杆外壁表面活动套接的活动弹簧，当活动弹簧受到挤压时会形成反弹的力，通过这个反弹的力会将活动推板向外部推动，使得放置在内部的电气元件会被固定，解决了电气元件体积过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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