[实用新型]用于半导体封装的引线框架切割刀有效
| 申请号： | 202021503999.9 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212704784U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 房静 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线框架切割刀，包括切割刀主体(1)，切割刀主体(1)的前端端面为斜面结构，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)与水平面之间形成锐角夹角。刀具斜口(11)为斜面结构或平面结构与斜面结构连接成的异形面结构，斜面结构与水平面的夹角为5°‑10°，优选为8°。本实用新型通过刀具斜口使切割刀本体以斜面介入的方式进行切割，大大减小了引线框架引脚的受力和冲压带来的应力，避免了产品分层的情况发生，有效提高了生产效率和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 框架 切割 | ||
【主权项】：
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