[实用新型]一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销有效
| 申请号： | 202021504071.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212587472U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李得平;王虎斌;黄中山;张建锐 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括：盖板本体，所述盖板本体的内部设有锥形结构的销孔且盖板本体的下部设有加热器，所述销孔延伸至加热器内部且销孔内部设有限位挡圈，所述销孔内安装有提升销本体且提升销本体由销帽和销杆组成，所述销帽呈圆锥形结构设置且销杆呈圆柱形结构设置。本实用新型中的提升销本体采用陶瓷材料制成，且由销杆和销帽组成，销帽呈锥形结构设置并与销杆之间一体成型，锥形结构的销帽能够与销孔之间贴合，从而减小了间隙，防止制造过程中有大量气体从销帽跟加热器盖板间隙流入带走一些热量，预防销帽处温度较低，钽酸锂晶圆提升销点位置厚度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 铝制 加热器 盖板 陶瓷 提升 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，未经盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021504071.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混凝土振动棒
- 下一篇：一种机械工程用齿轮打磨装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
