[实用新型]基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及T/R组件有效
| 申请号： | 202021507275.1 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212908021U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 厉志强;张帅;乔明昌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及T/R组件，属于微波毫米波及太赫兹技术领域。基于HTCC工艺的三维垂直互联结构包括基板组和两个微带线，基板组上设置有由上至下垂直贯穿基板组的信号传输通孔、以及环绕信号传输通孔设置的多个屏蔽通孔，多个屏蔽通孔与信号传输通孔形成类同轴结构，用于屏蔽电磁干扰，多个屏蔽通孔和信号传输通孔内分别填充有导电体，两个微带线通过位于信号传输通孔内的导电体实现信号传输。本实用新型还提供了一种T/R组件。本实用新型提供的基于HTCC工艺的三维垂直互联结构及T/R组件，有效降低了信号泄漏风险，避免了外界电磁干扰对微波信号传输造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 htcc 工艺 三维 垂直 联结 组件 | ||
【主权项】：
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