[实用新型]一种下压力均匀的贴片机吸嘴有效
申请号: | 202021509384.7 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212434592U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 梁波 | 申请(专利权)人: | 武汉雨林电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及贴片机技术领域,且公开了一种下压力均匀的贴片机吸嘴,包括底板,所述底板的顶部固定安装有工作台,所述工作台顶部的左侧固定安装有取料箱。该下压力均匀的贴片机吸嘴,通过在进行贴片的时候,将所需要贴片的焊盘放置在放置槽的内部,通过放置槽内部的防滑层,有效的避免焊盘在贴片过程中产生偏移,同时经过转杆在固定块的转动后,使固定板压在焊盘的一侧,将其进行固定,与防滑层的配合,有效的保证焊盘受到吸嘴贴片时候的稳定性,通过横向气缸的运行,使吸嘴本体向左移动吸住取料箱内部的贴片,当吸嘴本体到达焊盘的上侧时,通过电动推杆的运行,使其向下移动将贴片贴在焊盘上,达到了压力均匀的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力 均匀 贴片机吸嘴 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉雨林电子有限公司,未经武汉雨林电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021509384.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电缆固定夹
- 下一篇:一种电气设备防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造