[实用新型]一种新型深紫外LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 202021510226.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN213191499U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨远力;董翊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华澳美科技有限公司 |
| 主分类号： | A61L9/20 | 分类号： | A61L9/20;H05B45/345 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，凸块上设有导线通孔，用于引出导线，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构，后盖包括凸块，石英玻璃帽覆盖所述凸块，深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈不会受深紫外光线的损伤，另外所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 深紫 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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