[实用新型]一种用于电子芯片加工的封装装置有效
申请号: | 202021510669.2 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212750814U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 卢绍宾 | 申请(专利权)人: | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的封装装置,包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构,所述底座的顶部固定有芯片封装机机体,所述底座的顶部还设置有固定座,所述芯片支撑座固定于固定座的顶部,所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽,所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽,该导槽的底部开设有伸出槽;本实用新型的有益效果是:通过设计的导向机构,利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配,增加支撑座和固定座连接时的导向,使得支撑座和固定座固定更快捷,提高了支撑座和固定座固定的效率;通过设计的防护机构,利用防护盖对操作屏进行防护,解决了传统中的操作屏缺少防护的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 芯片 加工 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造