[实用新型]一种用于电子芯片加工的封装装置有效

专利信息
申请号: 202021510669.2 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN212750814U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 卢绍宾 申请(专利权)人: 昆山永芯禾光电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子芯片加工的封装装置,包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构,所述底座的顶部固定有芯片封装机机体,所述底座的顶部还设置有固定座,所述芯片支撑座固定于固定座的顶部,所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽,所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽,该导槽的底部开设有伸出槽;本实用新型的有益效果是:通过设计的导向机构,利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配,增加支撑座和固定座连接时的导向,使得支撑座和固定座固定更快捷,提高了支撑座和固定座固定的效率;通过设计的防护机构,利用防护盖对操作屏进行防护,解决了传统中的操作屏缺少防护的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电子 芯片 加工 封装 装置
【主权项】:
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