[实用新型]一种硅晶圆激光切割承载台结构有效
| 申请号： | 202021518767.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885756U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡正道;巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台上端面与X轴直线驱动导轨连接，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，承载台上端面与承载托盘连接，光敏传感器环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，驱动电路嵌于承载底座下端面。本新型一方面可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 激光 切割 承载 结构 | ||
【主权项】：
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