[实用新型]一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置

摘要

本新型涉及一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，包括激光标刻装置及硅晶圆承载台，硅晶圆承载台安装在激光标刻装置的作业台上，并位于激光切割头下方，且激光标刻装置的控制电路与硅晶圆承载台电气连接，硅晶圆承载台包括承载基座、底座、定位槽、导向柱、伸缩驱动机构、转台机构、驱动导轨、电动卡爪、激光划线灯、CCD摄像头。本新型一方面有效的简化了硅晶圆刻画定位线时定位机构的结构，并提高了定位对中操作作业的灵活性及精；另一方面有效的提高了定位线定位的精度，并省去了偏饭对硅晶圆进行夹装及二次定位刻画操作，提高了定位刻画作业的工作效率，从而降低了定位线刻画作业的成本和加工误差。