[实用新型]一种提高加工良率的BGA焊盘结构有效
| 申请号： | 202021519507.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212660372U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 罗青;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高加工良率的BGA焊盘结构，包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2，相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。本实用新型将最外排的管脚焊盘从传统的圆形焊盘变成长圆形焊盘，并限定最外排的长圆形焊盘的尺寸，使得相邻的两个长圆形焊盘之间的间距大于相邻的两个圆形焊盘之间的间距，改良后的长圆形焊盘之间有更大空间用来走线，可以提高加工的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 加工 bga 盘结 | ||
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