[实用新型]一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构有效
| 申请号： | 202021519508.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212910200U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗青;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 尺寸 bga 焊接 良品率 盘结 | ||
【主权项】：
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