[实用新型]功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202021524463.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212485301U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张若鸿;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈红桥 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率模块封装结构，包括：底板；基板，基板设置于底板上，基板上设有半导体芯片放置区域；半导体芯片，半导体芯片对应设置于基板上的半导体芯片放置区域；封装胶，封装胶包裹基板和半导体芯片；壳体；盖板，盖板、壳体和底板构成封装外壳，封装基板、半导体芯片和封装胶；密封胶，密封胶设置于盖板与壳体，以及壳体与底板之间的结合处。本实用新型能够防止外部腐蚀性气体的侵入，从而能够有效避免功率模块被腐蚀损坏，以提高功率模块在腐蚀性环境下的使用寿命，此外，还能够隔绝封装胶与密封胶，从而能够避免因封装胶与密封胶之间CTE不匹配导致的绝缘失效，以提高功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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