[实用新型]一种电路板焊盘封装结构有效
| 申请号： | 202021525474.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212436044U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 高菠;谈州明;欧阳阿林 | 申请（专利权）人： | 重庆紫光华山智安科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41F15/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 代玲 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，包括：钢网本体，钢网本体设有至少一个钢网开口，钢网开口与电路板焊盘一一对应；定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于钢网开口的延伸方向为第二方向，钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径；本实用新型的电路板焊盘封装结构显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向垂直或平行，保证相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘的钢网开口之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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