[实用新型]晶圆测试卡及晶圆测试系统有效
| 申请号： | 202021527992.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN213181879U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘宏志 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆测试卡及晶圆测试系统，该晶圆测试卡包括：基板；探针盘，位于基板上，探针盘上设置有探针；其中，基板还包括通讯模块、供电模块、控制模块、信号生成模块和信号采集模块，以缩短信号生成模块和信号采集模块与待测晶圆之间的距离。通过将部分测试机中的电路定制设计在晶圆测试卡上，大大缩短了信号从产生到传递至晶圆管芯以及从晶圆管芯反馈至采集模块的距离，增强了抗干扰能力，有利于提高测试精度和测试稳定性，通过使用该晶圆测试卡，还省去了用于生成和采集测试信号的测试机，减少检测设备的数量，降低了设备成本，使得晶圆测试系统的便捷性和易用性显著提升，减少了空间的占用，还进一步降低了操作人员的操作门槛。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡韦尔半导体有限公司，未经无锡韦尔半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021527992.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三屏加固型笔记本电脑
- 下一篇：一种应用于光源检测的硅片自动传送设备
