[实用新型]一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构有效
| 申请号： | 202021529120.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212660373U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 林冬飞;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保证 bga 封装 器件 焊接 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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