[实用新型]一种用于IC封装的温度检测装置

摘要

本实用新型属于IC封装设备领域，尤其为一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘；在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩外侧安装孔内的导热板上，减少装置停机的时间，与即将进入铁罩内侧的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对即将进入铁罩内侧的导热板上的待测物品进行预热，降低电加热板加热时间，提高检测效率，与刚检测完毕的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对刚检测完毕的待测物品进行保温，降低其降温速度。