[实用新型]一种带有清理机构的IGBT封装装置有效
| 申请号： | 202021530657.6 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213124378U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄琼;陈隐蛟 | 申请（专利权）人： | 扬州台科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L29/739 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于模块封装技术领域，尤其为一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板，所述滑块外壁滑动连接有弹性底座，所述弹性底座上端面固定连接有封装盒，所述底板上端面固定连接有加工仓，所述加工仓内安装有喷胶机构和清理固化机构，所述弹性底座与所述滑块侧壁之间固定连接有若干个矩阵分布的弹簧，所述移动板底面固定连接有与所述封装盒相配合的清理罩，所述清理罩底面固定连接有切割刃；弹性底座与滑块通过弹簧弹性晃动，进而将溶胶充分的与模块接触，进而使上方溶胶快速平铺，通过切割刃将封装盒表面边缘的溶胶进行分离，此时通过风扇吹动热风，该装置可以提高了模块封装的质量，同时对边缘残胶起到了清理作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 清理 机构 igbt 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
