[实用新型]一种防水性能高的半导体有效
| 申请号： | 202021533250.9 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212676241U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李麦果 | 申请（专利权）人： | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/373;H01L29/861;B32B25/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/085;B32B27/06;B32B27/32;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水性能高的半导体，包括半导体外壳，所述半导体外壳的左侧设置有阳极引线，所述阳极引线的右侧电性连接有金属触丝，所述金属触丝的另一端电性连接有N型锗片，所述N型锗片的另一侧电性连接有阴极引线，所述半导体外壳的表面设置有防护层，防护层包括耐腐蚀层、防水层、散热层、加强层和绝缘层。本实用新型通过设计耐腐蚀层，避免空气中的酸性液体腐蚀防水层，提高半导体的使用寿命，通过设计防水层，避免空气的水分渗透进入半导体的内腔，提高防水效果，通过设计散热层，导热系数高的材质可以加快热量的传递，避免热量堆积烧坏半导体，从而达到防水性能高的效果，解决了现有半导体防水性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 性能 半导体 | ||
【主权项】：
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