[实用新型]一种半导体封装件有效
| 申请号： | 202021537548.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212542425U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 戴建业;刘伟;韦仕贡;张彦秀 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。本实用新型通过连接部上的引线连接半导体芯片的外接端子与引线框架外围的管脚，即利用连接部电连接代替了金属焊线电连接，从而省略了焊线工序，解决了金属焊线焊接不良所带来产品良率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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