[实用新型]一种便于键合的IGBT芯片有效
| 申请号： | 202021543336.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212676240U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请（专利权）人： | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于键合的IGBT芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的顶部固定连接有一体式腔盖，所述一体式腔盖顶部的四周焊接有上铜柱，所述芯片本体的顶部焊接有下铜柱，所述一体式腔盖的底部固定连接有导热硅脂，所述导热硅脂的底部固定连接有倒装芯片，所述倒装芯片的外侧填充有底部填充剂，所述一体式腔盖的底部安装有BT基板，通过在芯片本体设置有一体式腔盖便于对芯片内部的拆卸，在一体式腔盖的顶部焊接有上铜柱与芯片本体顶部焊接的下铜柱呈梯形对称，且铜柱间的间距较大，便于键合机的有效键合，键合机对芯片的键合是高精度作业，由于键合引线本身较为柔弱故而在加大铜柱间间距，其倒装芯片，可以加强芯片本体的信号源输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 igbt 芯片 | ||
【主权项】：
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