[实用新型]一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘有效
| 申请号： | 202021546320.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212783397U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 唐坤成 | 申请（专利权）人： | 深圳海纳新材应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有支撑结构的JEDEC芯片托盘，包括底盘和放置室，所述底盘的顶部均匀开设有若干的放置室，所述放置室的内部安装有芯片，所述底盘的顶部均匀固定安装有限位块，所述放置室的中央固定安装有顶块，所述底盘的两端对称固定安装有拿持板，所述底盘的底部均与固定安装有与限位块的相互配合的抵块，此带有支撑结构的JEDEC芯片托盘的结构简单、操作便捷，可以对芯片进行支撑，防止芯片的底端与运输托盘产生接触，防止芯片造成接触污染，影响其使用，实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 支撑 结构 jedec 芯片 托盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳海纳新材应用技术有限公司，未经深圳海纳新材应用技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021546320.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种餐厅用传菜电梯
- 下一篇：一种多功能用途IC托盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
