[实用新型]多路承片台托盘

摘要

本实用新型公开了多路承片台托盘，属于半导体加工制造领域。该托盘包括一个圆盘形结构的八吋托盘，其上下端面平行，上端面开设有多个不同吋数的气槽及相对应的多个密封托盘圈槽，圆周侧面上垂直于轴线方向开设有多路贯穿型的阶梯通孔，各阶梯通孔于八吋托盘轴线处相交，下端面轴线方向上还开设有一个用于连接气路主体的中心气孔，中心气孔与各阶梯通孔连通；各气槽的槽内均开设有多个气路连接孔，气路连接孔与阶梯通孔连通；对应于阶梯通孔还匹配有多个不同吋数的螺塞杆。本实用新型可根据使用需要开放或塞堵相应尺寸的气路，达到在不更换托盘的情况下磨削不同尺寸晶圆基片的目的，加工成本低，安装方便。