[实用新型]一种电子元器件用电镀槽搅拌装置有效
| 申请号： | 202021558021.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN213113590U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 邓作茂 | 申请（专利权）人： | 佛山市立达泰电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/04;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种电子元器件用电镀槽搅拌装置，包括底板，所述底板上端右部固定安装有电镀槽，所述底板上端左部固定安装有气动搅拌装置，所述电镀槽前端下部固定安装有出液管，所述气动搅拌装置右端固定连接有进气管，且进气管延伸至电镀槽上方，所述进气管远离气动搅拌装置的一端固定连接有第一出气管，且第一出气管位于电镀槽内，所述进气管靠近气动搅拌装置的一侧上部外表面设置有控制阀，所述进气管靠近第一出气管的一侧上部外表面设置有溢流阀，所述电镀槽右槽壁固定安装有推流装置。本实用新型通过气动搅拌装置将电镀槽中的电镀液充分搅拌，通过推流装置控制电镀液的流速和方向，提高电镀液搅拌效果，提高电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用电 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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