[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021559764.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212676246U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡绍锋 | 申请（专利权）人： | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部活动连接有芯片本体，所述芯片本体两侧的前端和后端均固定连接有固定板，所述底板顶部的四周均开设有安装槽，所述固定板的表面活动连接有固定杆，所述固定杆的底部延伸至安装槽的内腔，所述固定杆位于安装槽内腔的一端开设有固定孔，所述安装槽内腔的一侧固定连接有滑杆。本实用新型通过拉动拉杆，拉杆带动滑套向滑杆的一侧运动，滑套在运动的同时从固定孔的内腔脱离，从而解除对固定杆的固定，方便将芯片本体拆卸，解决了传统的半导体芯片一般通过焊接进行固定，这就给后期的拆卸造成不便，从而给维修更换工作造成困扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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