[实用新型]导热片、以及电子装置有效
申请号: | 202021563327.7 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN212677591U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 上岛健二;金田典也;坂上训康 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型涉及实现使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。本实用新型的一个方面的导热片具备:(i)石墨片及(ii)选自第1导热层、第2导热层及第3导热层中的至少一者,其中,第1导热层覆盖着石墨片的第1面,第2导热层覆盖着石墨片的第2面,第3导热层覆盖着石墨片的侧面的整面或一部分面或者将第1导热层与第2导热层连接。 | ||
搜索关键词: | 导热 以及 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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