[实用新型]一种可改善电镀均匀性的PCB有效
| 申请号： | 202021564438.X | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212910233U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文波 | 申请（专利权）人： | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形（10）的基材（1），所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电镀 均匀 pcb | ||
【主权项】：
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