[实用新型]一种IGBT模块自动固化设备有效
| 申请号： | 202021568272.9 | 申请日： | 2020-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN212342581U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 饶道龚;李广平;葛正;杨三龙;林伟民 | 申请（专利权）人： | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/739 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利代理有限公司 33225 | 代理人： | 毕勇 |
| 地址： | 317600 浙江省台州市玉环市机电产业功能区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种IGBT模块自动固化设备，包括中转台装置，中转台装置前部上方设有一小托盘上下料机架；所述小托盘上下料机架左部、右部皆设有与其相匹配的小托盘移料装置；所述小托盘上下料机架左侧、右侧皆设有与小托盘移料装置相匹配的小托盘输送装置；所述中转台装置后侧设有一与其相匹配的大托盘输送装置；所述大托盘输送装置后侧左右两边分别设有与其相匹配的烘烤装置、缓存装置。本实用新型的IGBT模块自动固化设备能够在产品固化过程中实现全自动上下料，有效提高工作效率，且能够有效避免固化后的产品的温度高导致人员误操作时易被烫伤的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 自动 固化 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
