[实用新型]一种高密度背面发光LED封装基板有效
| 申请号： | 202021582805.9 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN212587520U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 岳长来;何福权 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，所述保护壳的内侧设置有填充层，所述基体本体的外侧设置有支撑板。该高密度背面发光LED封装基板，与现有的普通LED封装基板相比，将LED芯片上的静电通过导线传导到地上，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害，LED芯片散热迅速，且避免封装时，胶体使用过多，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 背面 发光 led 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，未经深圳和美精艺半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021582805.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种表面光泽度高的冷拉方钢
- 下一篇：一种具有配重效果的叉车用锂电池
