[实用新型]一种半导体加工用抛光装置有效
申请号: | 202021584309.7 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN213081088U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 马克军 | 申请(专利权)人: | 致胜精工机电(天津)有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06;B24B47/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体抛光附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体加工用抛光装置,其半导体原材板可以方便进行稳定放置,无需时刻手扶,使用方便;包括工作台和手持抛光机,工作台顶端设置有支撑座,手持抛光机放置在支撑座处;还包括放置台、两组丝杠、两组夹板、两组限位柱、两组转轴和两组转动板,放置台顶端左右两侧均连接有侧板,两组第一轴承座内部均可转动固定有第一滚珠轴承,两组丝杠外端均连接有手轮,两组第一通槽内侧壁均可转动固定有第一滚珠组,两组第二轴承座内部均可转动固定有第二滚珠轴承,还包括两组拉板和两组拉杆,两组第二通槽内侧壁均可转动固定有第二滚珠组,两组拉板外侧均设置有拉环。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 工用 抛光 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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