[实用新型]一种用于集成电路封装的排片机有效
| 申请号： | 202021584911.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212695136U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郝东方 | 申请（专利权）人： | 浙江明哲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 赵荣 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市城东产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路封装的排片机，包括支撑机构，还包括用于固定电路板的固定机构、排片机构，所述固定机构安装在所述支撑机构上，所述排片机构安装在所述支撑机构上方。本实用新型通过设置固定机构，顶板组件可以将加工完毕的电路板从固定框中顶出，如此使得电路板的收取更为便捷，通过设置排片机构，电动吸盘能够吸附不同类型的芯片，适用于多种的集成电路芯片的排片封装，如此提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 排片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
