[实用新型]一种半导体功率器件测试的装置有效
申请号: | 202021587744.5 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN212872754U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王玉桃 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体功率器件测试的装置,它包括大板、器件承载板、活动支架和探针组件,所述大板的中部开设有滑槽,所述器件承载板可在滑槽中移动,所述滑槽的两侧分别设置有支撑杆,所述活动支架套设在支撑杆上并可在支撑杆上滑动,所述支撑杆上套设有弹簧,所述弹簧的一端抵接在大板上,所述弹簧的另一端抵接在活动支架上,所述探针组件固定在活动支架的与大板相对的一面。本实用新型提供一种半导体功率器件测试的装置,它可以提高传统测试的准确性,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 器件 测试 装置 | ||
【主权项】:
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