[实用新型]一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构有效
| 申请号： | 202021588693.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212910179U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚;邵媛媛;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，标记点为圆形焊盘，以标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以标记点的中心向外延伸布设禁布区，角标线为L型焊盘，在角标线的外围布设一层阻焊。其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高PCB板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省PCB板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 间距 器件 贴片良品率 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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