[实用新型]一种托盘形叠层双NANO SIM卡座有效
申请号: | 202021591973.4 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212908174U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 阮敏辉;郭敬杰 | 申请(专利权)人: | 鸿日达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/635;H01R25/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种托盘形叠层双NANO SIM卡座,其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托,所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。本实用新型通过设置卡托结构,配合卡座本体形成上下叠层式的双NANO卡座结构,在满足双卡装载的通信需求的同时,大大缩小了卡座尺寸,提高了空间利用率;且采用卡托托盘式结构,利用拉杆配合转轴件实现卡托的弹出,大大提高了卡片更换的便捷度。 | ||
搜索关键词: | 一种 托盘 形叠层双 nano sim 卡座 | ||
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