[实用新型]一种半导体芯片的放置装置

摘要

本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种半导体芯片的放置装置，包括底座和框架，所述框架固定在底座的上方，底座上方中部的框架内竖向固定有竖板，所述竖板右侧的框架后侧竖向固定有安装板，安装板的前侧安装有风扇，且风扇为两个，所述竖板的两侧表面和框架的两侧内部表面均开设有卡槽，卡槽为多个，竖板左侧的卡槽与左侧框架内侧的卡槽位于同一高度。本实用新型通过在框架右侧的后端竖向固定安装板，同时在竖板的前侧安装风扇，在使半导体芯片置于放置板的放置槽内放置时，可以使其插置于右侧框架与竖板之间的卡槽内，在放置时风扇吹风使其上方空气流动，能够增加半导体芯片的降温速度。