[实用新型]一种多轨道硅片缓存机构有效
| 申请号： | 202021596632.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212967634U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王佳丽 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种多轨道硅片缓存机构，所述的机构包括硅片储存装置、用于驱动所述的硅片储存装置上下移动的驱动组件，所述的硅片储存装置包括安装框架、多个沿左右方向排列设置在安装框架上的硅片安装架。此机构可人工调整各缓存侧板之间的间距来缓存硅片，目前可以兼容市场上所有规格主流硅片规格。由于采用的是双丝杆直线模组，相比单丝杆直线模组加导轨机构平顺性要好得多，没有卡顿的想象。由于此缓存机构置于传输轨道之上，当设备故障处理完之后，此机构会进行方片处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轨道 硅片 缓存 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司，未经罗博特科智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021596632.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有角度调节功能的鼓风机用防偏移装置
- 下一篇：排气防水灯具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
