[实用新型]一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置有效

专利信息
申请号: 202021597176.7 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212767248U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 朱锟;王林 申请(专利权)人: 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开一种用于小型表贴封装晶振开封的装夹装置,包括定位座、手柄、固定夹紧器和滑动夹紧器,固定夹紧器和滑动夹紧器分别位于定位座的相对两侧面,固定夹紧器的一端与定位座之间固定连接,滑动夹紧器的一端与定位座之间通过导向结构连接,固定夹紧器和滑动夹紧器的另一端能够夹持晶振,导向结构能够使滑动夹紧器朝向或者远离固定夹紧器移动,滑动夹紧器与定位座之间还设有压紧结构,压紧结构能够对滑动夹紧器施加力使固定夹紧器和滑动夹紧器夹紧晶振,手柄固定连接于定位座上。利用本实用新型的装夹装置,能够在开封过程中固定晶振,使小型表贴封装晶振在开封时不损伤到其内部结构,方便操作。
搜索关键词: 一种 用于 小型 封装 开封 装置
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