[实用新型]一种半导体器件及其应用电路有效

专利信息
申请号: 202021602190.1 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN212967693U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈鹏;徐清清 申请(专利权)人: 阳光电源股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H02M3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李晓光
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供的半导体器件及其应用电路,应用于电力电子技术领域,该半导体器件包括分立器件封装体、至少两个二极管元件,任意两个半导体元件的性能指标互不相同,各二极管元件按预设连接方式连接,且任一连接点连接相应二极管元件的不同极,且各二极管元件封装于分立器件封装体内,通过本实用新型提供的技术方案,在一个分立半导体器件内同时封装两个及以上的二极管元件,使用一个分立半导体器件代替现有技术中的多个分立半导体器件,从而可以减少分立半导体器件的使用数量,降低对电路板的面积占用,有助于减小电力电子产品的体积,提高电力电子产品的集成度和功率密度,进而降低生产成本。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 应用 电路
【主权项】:
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