[实用新型]一种T0-263框架有效
申请号: | 202021602307.6 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN212991089U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 张晓林;张龙 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
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地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种T0‑263框架,包括框架主体,框架主体由若干个小单元组成,若干个小单元两两之间固定连接,若干个小单元均由连接基架和芯片基岛组成,若干个连接基架的底部均与芯片基岛的顶部固定连接,若干个芯片基岛底部的中心均固定设置有输出管脚,若干个芯片基岛底部的一侧均固定连接有ADJ/GND管脚,本实用新型一种T0‑263框架,该框架引线加长,重心上调,不偏移,电性能稳定,增大了芯片的通风能力,同时利用散热片能够有效的吸收芯片工作时产生的热,使芯片的工作性能更加稳定,增加芯片的使用寿命,小单元引脚之间通过连接横筋固定,结构牢靠稳定,能够有效避免引线交叉缠绕的现象,提高了框架的使用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 t0 263 框架 | ||
【主权项】:
暂无信息
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