[实用新型]一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置有效
| 申请号： | 202021602896.8 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213996121U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李文翔;刘玲玲;王成;徐希翔;董丽梅;谭伟;李兰侠;范丹丹 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C18/10 | 分类号： | B02C18/10;B02C18/16;B02C18/24;B02C18/18 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置，属于物料粉碎装置。该装置包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机，直驱变频电机的转子轴为中空转子轴；机架上固定安装有粉碎釜，粉碎釜内设有粉碎刀具，粉碎刀具包括中空刀轴和若干刀片，中空刀轴的一端封闭，中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上，中空刀轴与中空转子轴驱动连接；中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管，冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。本实用新型使用低温气体进行循环散热，将装置工作中产生的热量被及时带走；采用空腔粉碎刀具能够使低温冷凝气体扩散至刀片处，带走刀片与物料摩擦产生的热量，进一步加强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 冷却 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
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