[实用新型]清洗及除静电装置有效
| 申请号： | 202021603140.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212542367U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 兰升友;张涛;张彬彬;杨富可 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05F3/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种清洗及除静电装置，包括：第一壳体，包括第一容置空间；传送组件，容置于所述第一容置空间，且所述传送组件具有倾斜于水平面的传送面，所述传送面用于承载基板；以及喷淋组件，容置于所述第一容置空间，且位于所述传送组件上方，所述喷淋组件用于朝向所述传送面喷射清洗液。由于传送面相对水平面倾斜，使得基板也呈相对水平面倾斜的姿态，清洗液喷射到基板上时，基板上的残留物随清洗液流淌到第一容置空间的底部，倾斜的基板可以加速清洗液的流动速度，从而加快清洗速度，不需要大量的清洗液，可节约清洗液用量，缩短清洗时间。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 静电 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
