[实用新型]一种深紫外LED的封装支架和封装结构有效
| 申请号： | 202021608677.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212571036U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 何雨桐;王成;沈洁;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种深紫外LED的封装支架和封装结构。深紫外LED的封装结构包括深紫外LED芯片、玻璃盖板和封装支架，封装支架包括陶瓷基板和围坝，陶瓷基板包括陶瓷板和布置在陶瓷板表面的金属化图形层，围坝固定在陶瓷基板的顶面上；围坝的内壁为金属内壁，金属内壁包括反光杯；围坝通过粘接层或焊接层固定在陶瓷基板的顶面上，当围坝通过粘接层固定在陶瓷基板的顶面时，围坝的金属内壁遮盖粘接层的内周。深紫外LED芯片贴装于陶瓷板顶面的金属化图形层的线路上，玻璃盖板焊接在围坝的顶部。本实用新型能有效地把芯片发出的紫外光导出封装体外，不仅封装结构的出光率高，而且芯片的工作温度较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 支架 结构 | ||
【主权项】：
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