[实用新型]用于芯片测试的顶针有效
| 申请号： | 202021615215.1 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212780931U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 秦超 | 申请（专利权）人： | 安徽超元半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 花锦涛 |
| 地址： | 247000 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种用于芯片测试的顶针，包括针管，针管的第一端设置针头套管，所述针头套管中滑动安装针头，所述针头的第一端从针头套管第一端伸出，且针头的第二端位于针管中；所述针管中设置有弹性体，弹性体顶在针头的第二端。本实用新型的优点在于：当针头受力收缩时，针头套管对其起到引导作用，进而减小针头的摆动幅度，以免影响测试结果，且其结构、原理较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 顶针 | ||
【主权项】：
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