[实用新型]一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括工作板、机架、框板、电控箱、升降杆、液压缸、通气阀、加温胶筒、点胶头、清胶结构，本实用新型将胶料通过点胶头输出，组合设有内嵌式清胶结构，点胶头开口处的胶水温度降低后硬化，为了将废胶除掉，带动套接筒外壁顺着支杆表面的伸缩件活动，弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，活动产生的气流经由隔板凹槽相连的通气管排出导气口，伸缩件产生的势能带动刮胶头摩擦点胶头出口槽，能够在不打空胶的情况下直接挤出硬化连带的残胶，操作方便且能够有效提高电路板胶合效率。