[实用新型]一种半导体芯片的压合结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的压合结构，包括底板，底板的上侧壁面放置有固定连接有焊盘，焊盘的上侧壁面固定连接有焊料，焊盘通过焊料固定连接有加工件，加工件的外侧壁面卡接有压板，压板的上侧壁面滑动连接有压头，压板的内侧壁开设有行动槽和第一活动腔，行动槽的内侧壁面滑动连接有辅助件，本压合结构通过辅助件与压板的配合操作，在压头被向上拉起时，压头拉动辅助件与拉板抬起，当压头向下按压时，压板将现行与焊盘接触，将加工件控制在一定范围，在弹性部件的弹性作用下使得按压盘较稳定的按压在加工件上，可有效减少压合操作中焊盘焊料偏移的情况，提高工件的生产质量。