[实用新型]一种测试腔及气压测试装置有效

专利信息
申请号: 202021649371.X 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN212781039U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 金文超;闻永祥;孙福河;李佳 申请(专利权)人: 杭州士兰集昕微电子有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆宗力
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种测试腔及气压测试装置,当利用测试腔进行气体压力测试时,可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体,预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后,在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力,使得晶圆表面的多个芯片单元同时在预设压力的条件下进行气压可靠性测试,无需对晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试,有利于提高气压可靠性测试的效率。另外,测试腔的整体结构简单、易于操控,兼顾便携性和经济性,且测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小,不会存在开放式结构中的气体逸散的情况;另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。
搜索关键词: 一种 测试 气压 装置
【主权项】:
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