[实用新型]一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置有效
| 申请号： | 202021649427.1 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212763665U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王罗海;王兆祎;张春雨;储开峰;汪全军;姚鑫;杨新禹;李忠芳;张信群 | 申请（专利权）人： | 安徽德科科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/10 | 分类号： | B26D1/10;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/26 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 赵宗海 |
| 地址： | 239001 安徽省滁州市开发区花园西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，属于电路板加工技术领域。一种抗剥离电路板用的铜箔生产加工装置，包括主板，所述主板顶部两侧设有两组电机底座，且每组电机底座顶部连接有旋转电机，所述旋转电机一端同轴连接有驱动杆，且驱动杆远离旋转电机的一端设有支撑座，所述主板顶部设有支撑板，且支撑板顶部两侧设有拉直器，所述支撑板顶部靠近两侧的位置设有若干组第一支撑杆；本实用新型有效解决了铜箔在生产之后需要切割为与电路板大小一致的问题，避免了因铜箔切割位置不对而导致的电路板贴片时位置有差别的情况，从而提高电路板贴片时的成品率，有利于后期对电路板进行测试与生产，提高工作人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 电路板 铜箔 生产 加工 装置 | ||
【主权项】：
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