[实用新型]一种整流器有效

专利信息
申请号: 202021654031.6 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN212783462U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 黄健;孙闫涛;张朝志;顾昀浦;宋跃桦;吴平丽;樊君;张丽娜;虞翔;陈祖润 申请(专利权)人: 捷捷微电(上海)科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 200120 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种整流器,包括衬底,衬底具有沟槽,沟槽的侧壁和底壁分别设置有侧壁氧化层和底壁氧化层,沟槽内设置有多晶硅;衬底的表面设置有绝缘氧化层,绝缘氧化层覆盖在多晶硅的表面,绝缘氧化层、侧壁氧化层和底壁氧化层包裹多晶硅;绝缘氧化层的表面覆盖有阳极金属层,阳极金属层通过接触孔与多晶硅电连接,阳极金属层通过接触孔与第一掺杂区和第二掺杂区欧姆接触;衬底的底部覆盖有阴极金属层,阴极金属层与衬底欧姆接触。本实用新型通过减薄第一氧化层的厚度,使得二极管能够具有更低的正向导通电压,简化了工艺流程。
搜索关键词: 一种 整流器
【主权项】:
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