[实用新型]一种基于LTCC电路的无线引封装结构有效
申请号: | 202021658083.0 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN212907721U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 邓腾飞 | 申请(专利权)人: | 安徽蓝讯通信技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 黄珍玲 |
地址: | 232000 安徽省淮南市寿县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于LTCC电路的无线引封装结构,其特征在于,包括散热底板,散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚,外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上,散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板,第一电路板四周设置有限位块,限位块与散热底板固定连接,第一电路板上部设置有第二电路板,第二电路板侧面设置有支撑块,支撑块实现第二电路板的托起和固定,外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通,散热底板上罩设有封装盖,封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内;本实用新型的基于LTCC电路的无线引封装结构,实现将至少两电路板进行封装,降低整个电子电路元器件的体积,提高精度,便于安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 ltcc 电路 无线 封装 结构 | ||
【主权项】:
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